<button id="ssw46"></button>
歡迎光臨深圳托普科
一條線25臺(tái)ASM TX2貼片機(jī)，一小時(shí)實(shí)打產(chǎn)能200萬(wàn)點(diǎn)!富士NXT車(chē)間，松下NPM生產(chǎn)線
本文將針對(duì) NXT 系列中 M3 III / M3 IIIS 與 M6 III 兩款主流貼片機(jī)的核心參數(shù)尺寸進(jìn)行詳細(xì)解析，為生產(chǎn)規(guī)劃與設(shè)備選型提供參考。
在SMT生產(chǎn)線貼片制造領(lǐng)域，ASM（原西門(mén)子）的SIPLACE貼片機(jī)系列一直以高精度、高可靠性和卓越性能著稱。其中，SIPLACE TX系列，特別是TX1和TX2型號(hào)，作為該平臺(tái)的中堅(jiān)力量，歷經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)，至今仍在全球眾多生產(chǎn)線中扮演著關(guān)鍵角色。如今，...
西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE X系列的PCB傳送系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活，核心在于其雙傳送導(dǎo)軌，它可以根據(jù)生產(chǎn)需求配置成不同的工作模式，以優(yōu)化生產(chǎn)效率。
在SMT生產(chǎn)線生產(chǎn)里，PCBA整線的速度是決定產(chǎn)能與交付效率的核心指標(biāo)，其并非固定值，需結(jié)合量化指標(biāo)與實(shí)際影響因素綜合判斷。
對(duì)于許多硬件初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)、中小型企業(yè)和電子愛(ài)好者而言，將設(shè)計(jì)好的PCB（印刷電路板）變?yōu)橘N裝好元器件的成品，一直是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)且成本高昂的環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的模式需要分別對(duì)接PCB制板廠、元器件供應(yīng)商、SMT貼片廠，不僅流程繁瑣、溝通成本高，而且由于訂單量小，很...
隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發(fā)展，對(duì)電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節(jié)省電路板空間，滿足高度集成化需求，在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛。...
本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點(diǎn)及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢(shì)，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測(cè)區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過(guò)使用氮?dú)猸h(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過(guò)程中。
松下NPM貼片機(jī)的吸著速度主要取決于其貼裝頭的配置和類(lèi)型。根據(jù)不同的貼裝頭，松下NPM貼片機(jī)的吸著速度有所不同。例如，當(dāng)使用16吸嘴輕量化貼裝頭，并搭載兩個(gè)貼裝頭時(shí)，其吸著速度可達(dá)到84,000cph（即每小時(shí)84,000個(gè)芯片），換算成每個(gè)芯片的吸...
SMT（表面貼裝技術(shù)）車(chē)間作為現(xiàn)代電子制造的核心區(qū)域，其生產(chǎn)環(huán)境對(duì)于設(shè)備性能及產(chǎn)品質(zhì)量具有至關(guān)重要的影響。在SMT車(chē)間的諸多環(huán)境因素中，地面震動(dòng)幅度是一個(gè)不容忽視的關(guān)鍵指標(biāo)。本文將深入探討SMT車(chē)間地面震動(dòng)幅度的相關(guān)要求、影響因素及應(yīng)對(duì)措施。
